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x-ray点料机采用x射线穿透物料盘，并根据云系统储存的数据特征对待盘点物料进行清点的一种作业方式，如上图所示：

代号1表示打印机，点料机清点完数据后会自动将物料数量打印出来：

代号2表示扫描枪，扫描枪扫描物料盘后，作业员可以将扫描后打印出来的数据贴在相应的物料盘上；

代号3表示显示屏，显示屏可以实时显示扫描的数据；

代号4表示物料仓，可以放一盘17英寸或4盘7英寸的物料进行盘点作业；

代号5表示鼠标键盘；

x-ray点料机的相关功能：

1，检测元件：电阻、电容、电感、晶振、led、二极管、三极管、多脚ic等；

2，软件：支持任意格式spc统计、图片和结果自动保存；

3，自动进出料自动测试模式smart mode；

4，相比传统的转动式数料机更准确、更快捷、更简单、更节约人力等；

5，具有一维、二维条码扫描功能；

6，条码和计算结果自动打印；

7，与erp, mes等管理系统对接

x-ray射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、led元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，bga、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等bga焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) ic封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐---或桥接以及开路；

    3) smt焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测